ML307‑Y硬件设计规范(4)——可靠性、ESD、制程与机械
发表时间：2025/10/23 10:52:11
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深圳市义嘉泰科技有限公司
ML307‑Y 工作环境极限、ESD 保护、湿敏与回流、工艺留边与可维护性
本篇聚焦工程师在 ML307‑Y 量产中最容易忽略、但最影响稳定性的细节，提供一份可执行的 Checklist 与常见坑速查。
• 工作温度：标准 −30~+75℃（扩展 −40~+85℃）；存储 −45~+90℃。 • 电压极限：VBAT −0.3~5V；USB_VBUS −0.3~5.5V；数字输入 −0.3~2.3V。 • 功耗评估：不同 DRX/小区条件下休眠/待机电流差异明显；上行 23 dBm 脉冲电流需纳入功耗与热设计评估。
• 模块关键端口接触放电：VBAT/GND/天线口 ±4 kV；其它接口 ±0.5 kV。终端需加 TVS/ESD 阻断并做好接地与回流。
• 模组湿敏等级 MSL=4；车间寿命 72h（≤30℃/≤60%RH），超时需烘烤；参照 IPC/JEDEC J‑STD‑033。 • 钢网建议 0.15 mm；推荐二面贴装：先贴另一面回流，再贴模组；模组与周边器件 ≥3 mm 以利返修。
• 建议保留：USB（含 VBUS、DP/DM 串 0Ω）、BOOT_MODE、PWR_ON/OFF、DBG UART、VBAT/VDD_EXT。便于紧急下载、日志与供电隔离验证。
版图：ESD/回流/返修空间预留；天线净空；地弹簧/屏蔽罩规划。 工艺：烘烤规范、炉温曲线、钢网开窗与锡膏粘度管理；SPI 点检与抽测制度。 验证：温循/高低温/跌落/ESD/盐雾（如需要）/振动按产品标准执行，抽样到位。
• 忽视湿敏与回流曲线 → 爆珠/空洞率高，返修难。 • 无测试点 → 现场问题无法快速复现与定位。
ML307‑Y 硬件设计手册（AT 版）
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